电子行业制氮机
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在全世界电子器件加工制造业逐渐无铅化生产制造的今日，我国电子产业无铅化也将是必然趋势，为了更好地达到无重金属规范，愈来愈多的生产商采用了含有氮气焊接维护的新式回流焊炉。
为达到SMT/结晶封裝、三极管、二极管焊接和封裝、光伏电池、光伏电池、瓷片电容等领域的用氮规定，气虹企业在通用性制氮机基本上，融合SMT领域无重金属焊的特性，尤其开发设计了纯净度在99.99％之上的SMT专用型制氮用气解决方法，能够确保助焊剂恰当活性，减少一部分助焊剂的残留量，提高焊接品质，并使焊接表层更为美观大方。
机器设备特性：
1、一次制得高纯度氮，氮气纯净度可在99.99％～99.999％中间随意调整；
2、制氮高效率、空气压缩耗能少，节约资源，每立方氮所耗电量动能约为0.42度；
3、样式规范，扩容简易，如要提升氮气生产量，只需将多台制氮机串联就可以；
4、漏点低，商品气漏点≤－45℃，保证焊接品质；
5、能加边框，外型干净整洁、美观大方，便于清理管理方法，达到电子产业的高洁净度规定。
技术参数：
技术参数：
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型号规格 |
产气量(Nm3/h) |
产品氮气纯度(％) |
产品氮压力(MPa) |
产品氮露点(℃) |
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FD4N-20 |
20 |
99.99％～99.9995％ |
比气源压力低0.2 MPa (可调) |
≤-45℃ |
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FD4N-30 |
30 |
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FD4N-40 |
40 |
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FD4N-50 |
50 |
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FD4N-60 |
60 |
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FD4N-80 |
80 |
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FD4N-100 |
100 |
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FD4N-120 |
120 |
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FD4N-150 |
150 |
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